現在先進陶瓷材料的加工是非常困難的，像是比較常見的，氧化鋯，氧化鋁，還都是可以做的，但是一些比較高端的陶瓷材料就非常困難了，像是現在比較火爆的，口罩機上使用的壓電陶瓷材料，加工起來就比較困難的，鑫騰輝數控專門為了加工各種陶瓷材料專門設計研發出來一套陶瓷精雕機，為行業內的陶瓷材料的加工開辟了新的道路。經過我們廠家的自己試驗驗證，還有客戶反饋出來的情況，都是比較好的，精雕機廠家陶瓷精雕機價格咨詢136_998_99025。

機床特點：

?高強度機床結構，輕松應對各類硬質陶瓷的磨削。

?全密閉分區設計，陶瓷磨削加工區和電器組件區分離，更好清理更好保護機床。

?雙層防護，Y軸采用不銹鋼防護板以及風琴式防護罩雙層設計，有效防范陶瓷粉塵侵擾。

?轉角雙開門，安全門開啟角度更大，方面拿取工件。

機床功能：

自動換刀系統：本機可選裝自動換刀系統，該系統具備高速自動換刀功能，換刀速度快且刀庫容量大，能夠有效提升加工效率，節約人力成本。

24小時不間斷運行：TC650陶瓷精雕機系列機床，能夠實現24小時連續不間斷工作，充分利用每一分鐘，滿足用戶高負荷用機需求。

精密自動對刀：只需一鍵操作，即可完成刀具的自動對刀，方便快捷。

免編程打孔系統：自主研發的免編程打孔系統可以幫助用戶實現“傻瓜式”操作，無需通過CAD/CAM軟件編寫刀路，同時利用該系統還能實現對陶瓷材料的銑牙。

產品實拍圖：

陶瓷精雕機的應用：

      TC650陶瓷精雕機是一款專門針對特種陶瓷精密加工也研發的CNC數控機床。它主要的加工對象就是各類硬脆材料，如：氧化鋯、氧化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化鋁、鎢鋼等等。這些材料目前主要應用于5G通訊、航空航天、石油化工、醫療器械、紡織配件、手機蓋板等多個領域。

5G濾波器

      5G濾波器一般是陶瓷介質，因此在生產這類濾波器的過程中就多了一道對陶瓷體的精密加工。這道加工工序離不開CNC機床，TC650陶瓷精雕機針對這道工序專門設計了一套高效快捷的“免編程”控制系統，大幅提升生產效率。

手機蓋板

       陶瓷手機蓋板是一種以氧化鋯為主要成分的陶瓷制品，它的硬度很高，要想對其進行加工就必須有一臺合適的機床。TC650陶瓷精雕機系列就是一款非常合適的設備。

結構陶瓷以及鎢鋼等

       結構陶瓷、功能陶瓷等陶瓷制品的種類繁多，他們的成分也根據產品的性能要求各有不同，加工時也要有不同的工藝，采用TC650陶瓷精雕機您一樣可以輕松搞掂。對于“鎢鋼”這類硬質合金的加工同樣可以采用該設備進行精密加工。

聯系方式：

東莞市望輝機械有限公司

聯系人：許先生

聯系電話：139 234 13250

廠址：東莞市大朗鎮犀牛陂村瓦窯街35號

網址：www.wqsb.com.cn

   導電陶瓷基本是在某些特定工況下（如高溫高壓環境）達到一定導電功能，其導電性難以媲美金屬導電材料。但如今有人告訴你，一種陶瓷膜常溫常壓下電阻率接近甚至達到鍍金膜的水平，導電性甚至可以輕松碾壓銅箔，這會不會顛覆你的認知？
TB導電陶瓷簡介
吉林大學材料工程學院胡建東教授課題組發明了稱之為一種新型TB導電陶瓷膜。這種薄膜的顆粒/晶粒是由富B（硼）層包裹TiN（氮化鈦）構成的復合顆粒，具有“殼/核”式特殊結構。TB顆粒的外殼是柔韌的富B層，有彈性模量低，殼層富有B元素，具有良好的潤濕性，和高的場致電子發射效率，減小顆粒間接觸電阻。核心是含有B原子的TiN(B)固溶體，導電性優于TiN。
縱向對比
胡教授介紹，TB薄膜導電性測試在蘇州晶格電子有限公司生產的ST2742B型電阻測試儀上進行，由公司檢測工程師親自操作，采用四探針法，探頭型號為ST2558B-F01。TB薄膜導電率為2x10-7Ωm，優于Cu箔和現有導電陶瓷薄膜，達到了鍍金膜導電性水平。TB薄膜硬度高，耐磨損，抗氧化，恰好能彌補鍍金膜的缺點，具備替代鍍金膜制備電子產品潛力。

橫向對比
另外，筆者查找近年來在導電陶瓷方面的進展，發現有研究人員用氧化鋁和鈦粉混合在氮氣氣氛下燒結的復合導電陶瓷，但并無實際應用示范。胡教授認為，目前商用導電陶瓷中TiN和TiB2的導電性最好。TiN薄膜經常用于場發射晶體管門電極、太陽能電池電極和燃料電池雙極板集電體；TiB2導電性比石墨好，是當前鋁電解槽的電極材料，是霍爾法精煉鋁石墨電極的替代者。
應用方向
電連接器是電氣系統中重要的配置接口元件；接插件是電連接器的連接體，負責接收電連接器過來的電流信號，并把它們輸運到各個部件或子電路上，其可靠性直接關系到汽車、火車和飛機等運載器的安全性。

左圖表示電連接器上的插頭零件(引自文獻:孫淼等，航空電連接器接觸體局部鍍金工藝研究，航空制造技術，2015年,第9期,第70-72頁)；右圖顯示插頭和接插件端子配合。可把電連接器上的插件(POGOPIN)和接插件上的端子理解成是插頭和插座。這是一對配合體，它不僅要求有緊密的配合度，高的導電性，而且還需有良好的耐磨性和抗腐蝕性。插頭一般是圓柱形，直徑2毫米左右，基體多為銅合金，中間有銅、鎳、銀等金屬過度層，在最外表面鍍金。接插件上的端子與連接器插頭接觸，形成配合體，也要求鍍金。插頭和端子是決定電連接器質量的關鍵部件。
鍍金膜存在耐氧化性、耐腐蝕性、耐磨性差的固有問題，另外工藝復雜和環境污染問題又造成了成本高昂。鍍金電子產品延續至今有兩大理由：一是金的導電性、柔韌性和低彈性都非常優秀，現有自然金屬無法與其匹敵；二是一直沒有找到可替代金的人工合成材料。
新材料正是引領產業技術革命的關鍵，胡教授認為，電連接器插頭和接插件端子是非常適合采用TB薄膜的二個部件。TB薄膜合成方法工藝可靠，質量穩定，生產成本低，沒有污染，適合批量生產，與鍍金工藝相比，有明顯的競爭力。以TB薄膜替代鍍金膜可以解決上述問題，具有重要經濟價值和戰略意義。