陶瓷的精密數(shù)控加工是必須要用到陶瓷精雕機(jī)的，不光是加工精度的問題，還有加工對機(jī)床使用壽命的影響，加工效率，加工成本都是有巨大的差異的，鑫騰輝數(shù)控的陶瓷精雕機(jī)針對各種陶瓷材料專門做了設(shè)計(jì)和改進(jìn)，加工效率已經(jīng)有了明顯的提升，機(jī)床的使用壽命也有大幅的提升，經(jīng)過眾多的客戶的回訪，我們對陶瓷精雕機(jī)更加的有信心，眼下的數(shù)控加工陶瓷材料在5G通信上的應(yīng)用逐漸的展開，是一個(gè)巨大的風(fēng)口，也是一個(gè)非常好的機(jī)會(huì)。精雕機(jī)廠家數(shù)控陶瓷精雕機(jī)價(jià)格咨詢電話：139-234-13250。

機(jī)床特點(diǎn)：

?高強(qiáng)度機(jī)床結(jié)構(gòu)，輕松應(yīng)對各類硬質(zhì)陶瓷的磨削。

?全密閉分區(qū)設(shè)計(jì)，陶瓷磨削加工區(qū)和電器組件區(qū)分離，更好清理更好保護(hù)機(jī)床。

?雙層防護(hù)，Y軸采用不銹鋼防護(hù)板以及風(fēng)琴式防護(hù)罩雙層設(shè)計(jì)，有效防范陶瓷粉塵侵?jǐn)_。

?轉(zhuǎn)角雙開門，安全門開啟角度更大，方面拿取工件。

機(jī)床功能：

自動(dòng)換刀系統(tǒng)：本機(jī)可選裝自動(dòng)換刀系統(tǒng)，該系統(tǒng)具備高速自動(dòng)換刀功能，換刀速度快且刀庫容量大，能夠有效提升加工效率，節(jié)約人力成本。

24小時(shí)不間斷運(yùn)行：TC650陶瓷精雕機(jī)系列機(jī)床，能夠?qū)崿F(xiàn)24小時(shí)連續(xù)不間斷工作，充分利用每一分鐘，滿足用戶高負(fù)荷用機(jī)需求。

精密自動(dòng)對刀：只需一鍵操作，即可完成刀具的自動(dòng)對刀，方便快捷。

免編程打孔系統(tǒng)：自主研發(fā)的免編程打孔系統(tǒng)可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)“傻瓜式”操作，無需通過CAD/CAM軟件編寫刀路，同時(shí)利用該系統(tǒng)還能實(shí)現(xiàn)對陶瓷材料的銑牙。

產(chǎn)品實(shí)拍圖：

陶瓷精雕機(jī)的應(yīng)用：

      TC650陶瓷精雕機(jī)是一款專門針對特種陶瓷精密加工也研發(fā)的CNC數(shù)控機(jī)床。它主要的加工對象就是各類硬脆材料，如：氧化鋯、氧化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化鋁、鎢鋼等等。這些材料目前主要應(yīng)用于5G通訊、航空航天、石油化工、醫(yī)療器械、紡織配件、手機(jī)蓋板等多個(gè)領(lǐng)域。

5G濾波器

      5G濾波器一般是陶瓷介質(zhì)，因此在生產(chǎn)這類濾波器的過程中就多了一道對陶瓷體的精密加工。這道加工工序離不開CNC機(jī)床，TC650陶瓷精雕機(jī)針對這道工序?qū)ｉT設(shè)計(jì)了一套高效快捷的“免編程”控制系統(tǒng)，大幅提升生產(chǎn)效率。

手機(jī)蓋板

       陶瓷手機(jī)蓋板是一種以氧化鋯為主要成分的陶瓷制品，它的硬度很高，要想對其進(jìn)行加工就必須有一臺(tái)合適的機(jī)床。TC650陶瓷精雕機(jī)系列就是一款非常合適的設(shè)備。

結(jié)構(gòu)陶瓷以及鎢鋼等

       結(jié)構(gòu)陶瓷、功能陶瓷等陶瓷制品的種類繁多，他們的成分也根據(jù)產(chǎn)品的性能要求各有不同，加工時(shí)也要有不同的工藝，采用TC650陶瓷精雕機(jī)您一樣可以輕松搞掂。對于“鎢鋼”這類硬質(zhì)合金的加工同樣可以采用該設(shè)備進(jìn)行精密加工。

聯(lián)系方式：

東莞市望輝機(jī)械有限公司

聯(lián)系人：許先生

聯(lián)系電話：139 234 13250

廠址：東莞市大朗鎮(zhèn)犀牛陂村瓦窯街35號

網(wǎng)址：www.wqsb.com.cn

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。

陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）。與其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的電絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性，熱穩(wěn)定性好，機(jī)械強(qiáng)度大，可用于制造高集成度大規(guī)模集成電路板。

幾種陶瓷基片材料性能比較
從結(jié)構(gòu)與制造工藝而言，陶瓷基板又可分為HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC等。
高溫共燒多層陶瓷基板（HTCC）
HTCC，又稱高溫共燒多層陶瓷基板。制備過程中先將陶瓷粉（Al2O3或AlN）加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，再通過干燥工藝使片狀漿料形成生坯；然后依據(jù)各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，采用絲網(wǎng)印刷金屬漿料進(jìn)行布線和填孔，最后將各生坯層疊加，置于高溫爐（1600℃）中燒結(jié)而成。
此制備過程因?yàn)闊Y(jié)溫度較高，導(dǎo)致金屬導(dǎo)體材料的選擇受限（主要為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性較差的鎢、鉬、錳等金屬），制作成本高，熱導(dǎo)率一般在20~200W/（m·℃）。
低溫共燒陶瓷基板（LTCC）
LTCC，又稱低溫共燒陶瓷基板，其制備工藝與HTCC類似，只是在Al2O3粉中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%~50%的低熔點(diǎn)玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極材料和布線材料。
因?yàn)長TCC采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制作金屬線路，有可能因張網(wǎng)問題造成對位誤差；而且多層陶瓷疊壓燒結(jié)時(shí)還存在收縮比例差異問題，影響成品率。為了提高LTCC導(dǎo)熱性能，可在貼片區(qū)增加導(dǎo)熱孔或?qū)щ娍祝杀驹黾印?br /> 厚膜陶瓷基板（TFC）
相對于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過干燥、高溫?zé)Y(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料一般由金屬粉末、有機(jī)樹脂和玻璃等組分。經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，樹脂粘合劑被燃燒掉，剩下的幾乎都是純金屬，由于玻璃質(zhì)粘合作用在陶瓷基板表面。燒結(jié)后的金屬層厚度為10~20μm，最小線寬為0.3mm。
由于技術(shù)成熟，工藝簡單，成本較低，TFC在對圖形精度要求不高的電子封裝中得到一定應(yīng)用。
直接鍵合銅陶瓷基板（DBC）
由陶瓷基片與銅箔在高溫下（1065℃）共晶燒結(jié)而成，最后根據(jù)布線要求，以刻蝕方式形成線路。由于銅箔具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力，而氧化鋁能有效控制 Cu-Al2O3-Cu復(fù)合體的膨脹，使DBC基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數(shù)。
DBC基板制備工藝流程
DBC具有導(dǎo)熱性好、絕緣性強(qiáng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于IGBT、LD和CPV 封裝。DBC缺點(diǎn)在于，其利用了高溫下Cu與Al2O3間的共晶反應(yīng)，對設(shè)備和工藝控制要求較高，基板成本較高；由于Al2O3與Cu層間容易產(chǎn)生微氣孔，降低了產(chǎn)品抗熱沖擊性；由于銅箔在高溫下容易翹曲變形，因此DBC表面銅箔厚度一般大于100m；同時(shí)由于采用化學(xué)腐蝕工藝，DBC基板圖形的最小線寬一般大于100m。
直接鍍銅陶瓷基板（DPC）
其制作首先將陶瓷基片進(jìn)行前處理清洗，利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。
DPC基板制備工藝流程
DPC技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：低溫工藝（300℃以下），完全避免了高溫對材料或線路結(jié)構(gòu)的不利影響，也降低了制造工藝成本；采用薄膜與光刻顯影技術(shù)，使基板上的金屬線路更加精細(xì)，因此DPC基板非常適合對準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。但DPC基板也存在一些不足：電鍍沉積銅層厚度有限，且電鍍廢液污染大；金屬層與陶瓷間的結(jié)合強(qiáng)度較低，產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)可靠性較低。